Via (electronics)
Eine Durchkontaktierung (ugs. Durchsteiger, kurz DuKo, englisch via) ist eine vertikale elektrische Verbindung zwischen den Leiterbahnebenen einer Leiterplatte. Die Verbindung wird meist durch eine innen metallisierte Bohrung im Trägermaterial der Leiterplatte realisiert. Selten werden auch Niete und Stifte verwendet.
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Via (electronics)
Eine Durchkontaktierung (ugs. Durchsteiger, kurz DuKo, englisch via) ist eine vertikale elektrische Verbindung zwischen den Leiterbahnebenen einer Leiterplatte. Die Verbindung wird meist durch eine innen metallisierte Bohrung im Trägermaterial der Leiterplatte realisiert. Selten werden auch Niete und Stifte verwendet.
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Eine Durchkontaktierung (ugs. ...... -integrierten ICs ermöglichen.
@de
En électronique, dans un circu ...... anique soit par perçage laser.
@fr
Microvia är en kretskortsgenom ...... till genom att lägga till den.
@sv
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Eine Durchkontaktierung (ugs. ...... ch Niete und Stifte verwendet.
@de
En électronique, dans un circu ...... anique soit par perçage laser.
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Microvia är en kretskortsgenom ...... till genom att lägga till den.
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Durchkontaktierung
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Microvior
@sv
Via (electronics)
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Via (électronique)
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