Evaluation of wafer bonded CMUTs with rectangular membranes featuring high fill factor.
about
Evaluation of wafer bonded CMUTs with rectangular membranes featuring high fill factor.
description
2008 nî lūn-bûn
@nan
2008 թուականի Սեպտեմբերին հրատարակուած գիտական յօդուած
@hyw
2008 թվականի սեպտեմբերին հրատարակված գիտական հոդված
@hy
2008年の論文
@ja
2008年論文
@yue
2008年論文
@zh-hant
2008年論文
@zh-hk
2008年論文
@zh-mo
2008年論文
@zh-tw
2008年论文
@wuu
name
Evaluation of wafer bonded CMUTs with rectangular membranes featuring high fill factor.
@ast
Evaluation of wafer bonded CMUTs with rectangular membranes featuring high fill factor.
@en
type
label
Evaluation of wafer bonded CMUTs with rectangular membranes featuring high fill factor.
@ast
Evaluation of wafer bonded CMUTs with rectangular membranes featuring high fill factor.
@en
prefLabel
Evaluation of wafer bonded CMUTs with rectangular membranes featuring high fill factor.
@ast
Evaluation of wafer bonded CMUTs with rectangular membranes featuring high fill factor.
@en
P2093
P2860
P356
P1476
Evaluation of wafer bonded CMUTs with rectangular membranes featuring high fill factor.
@en
P2093
Butrus T Khuri-Yakub
Der-Song Lin
Kim Butts-Pauly
Mario Kupnik
Serena H Wong
Xuefeng Zhuang
P2860
P304
P356
10.1109/TUFFC.897
P577
2008-09-01T00:00:00Z