Crack propagation and fracture in silicon wafers under thermal stress
about
Crack propagation and fracture in silicon wafers under thermal stress
description
2013 nî lūn-bûn
@nan
2013 թուականի Յունիսին հրատարակուած գիտական յօդուած
@hyw
2013 թվականի հունիսին հրատարակված գիտական հոդված
@hy
2013年の論文
@ja
2013年論文
@yue
2013年論文
@zh-hant
2013年論文
@zh-hk
2013年論文
@zh-mo
2013年論文
@zh-tw
2013年论文
@wuu
name
Crack propagation and fracture in silicon wafers under thermal stress
@ast
Crack propagation and fracture in silicon wafers under thermal stress
@en
type
label
Crack propagation and fracture in silicon wafers under thermal stress
@ast
Crack propagation and fracture in silicon wafers under thermal stress
@en
prefLabel
Crack propagation and fracture in silicon wafers under thermal stress
@ast
Crack propagation and fracture in silicon wafers under thermal stress
@en
P2093
P2860
P50
P1476
Crack propagation and fracture in silicon wafers under thermal stress
@en
P2093
Andreas Danilewsky
David Allen
Jochen Wittge
Jorge Garagorri
Konstantin Kiefl
Tilo Baumbach
P2860
P304
P356
10.1107/S0021889813003695
P577
2013-06-07T00:00:00Z